"印刷电子及微组装技术”高峰论坛-SMT展/PCB展/电子组装展 - 深圳电子展|电子设备展|深圳自动化展|华南汽车电子展

“印刷电子及微组装技术”高峰论坛

会议时间:

2016年8月30日(周二)

13:00-16:30

会议地点: 深圳会展中心五楼菊花厅

 主办单位:   
                      

会议背景

在电子产品的PCBA组装中,印刷工艺作为核心工序,是评价电子产品质量水准的关键所在。同时印刷技术又与钢板设计、钢板加工、锡膏性能、印刷设备有着密不可分的联系。 与此同时,高速喷印技术与高精度印刷质量监控等技术在行业中大力发展,如何更好的应用这些先进技术,提升产品质量成为行业热点。

在SMT行业中,绝大多数的大用户所提供的信息显示,印刷造成的工艺问题,占了所有问题的6成以上。随着消费类、工业设备、通讯设备等电子产品的发展,驱动着板级制造技术的不断向集成化、高密度、高可靠性的方向发展;电子产品也更加紧凑、轻薄、短小、多功能和集成化。为了更好的支撑上述不断发展的需求,在电子制造过程中,越来越多的新技术应用其中,如SIP技术、POP、3D组装等。

为了让大家更多地了解印刷及其围绕的一系列问题,意盛波资讯和励展博览集团特携手行业资深实战专家,通过切合实际的案例和通俗易懂的理论相结合,为实际应用指明方向,同时也可以带上问题与专家一起研讨。这是一个难得的与专家及同行面对面交流的平台,机不可失、时不再来,请各位积极踊跃报名!

会议议程:
时间 会议专题及分享嘉宾

13:00-13:30

来宾签到领资料及礼品(先到先得,礼品有限)

13:30-13:40

嘉宾致辞
13:40-14:25 

先进的微组装技术(SIP)在智能可穿戴产品中的应用
演讲嘉宾:美国行业资深专家   Wayne Koh博士

14:25-15:10 印刷技术与电子组装技术典型案例分享
演讲嘉宾:中兴通讯股份有限公司 制造工程研究院工艺研究部 总工程师 刘哲先生
15:10-16:00 HIP与NOW缺陷的解析
演讲嘉宾:行业内资深专家     马鑫博士
16:00-16:30 现场热点探讨:专家答疑、观众互动探讨问题
互动主持:中兴通讯股份有限公司 制造工程研究院工艺研究部 总工程师 刘哲先生
特邀嘉宾: Wayne Koh博士 马鑫博士
16:30 会议抽奖及会议结束


注:主办机构保留变更议程的权力,最终议程以活动当天发布为准!

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参观时间
日 期 时 间
8月28日,星期二 10:00-17:00
8月29日,星期三 09:30-17:00
8月30日,星期四 09:30-16:30
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