在电子产品的PCBA组装中,印刷工艺作为核心工序,是评价电子产品质量水准的关键所在。同时印刷技术又与钢板设计、钢板加工、锡膏性能、印刷设备有着密不可分的联系。 与此同时,高速喷印技术与高精度印刷质量监控等技术在行业中大力发展,如何更好的应用这些先进技术,提升产品质量成为行业热点。
在SMT行业中,绝大多数的大用户所提供的信息显示,印刷造成的工艺问题,占了所有问题的6成以上。随着消费类、工业设备、通讯设备等电子产品的发展,驱动着板级制造技术的不断向集成化、高密度、高可靠性的方向发展;电子产品也更加紧凑、轻薄、短小、多功能和集成化。为了更好的支撑上述不断发展的需求,在电子制造过程中,越来越多的新技术应用其中,如SIP技术、POP、3D组装等。
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