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在电子产品的PCBA组装中，印刷工艺作为核心工序，是评价电子产品质量水准的关键所在。同时印刷技术又与钢板设计、钢板加工、锡膏性能、印刷设备有着密不可分的联系。 与此同时，高速喷印技术与高精度印刷质量监控等技术在行业中大力发展，如何更好的应用这些先进技术，提升产品质量成为行业热点。
在SMT行业中，绝大多数的大用户所提供的信息显示，印刷造成的工艺问题，占了所有问题的6成以上。随着消费类、工业设备、通讯设备等电子产品的发展，驱动着板级制造技术的不断向集成化、高密度、高可靠性的方向发展；电子产品也更加紧凑、轻薄、短小、多功能和集成化。为了更好的支撑上述不断发展的需求，在电子制造过程中，越来越多的新技术应用其中，如SIP技术、POP、3D组装等。
为了让大家更多地了解印刷及其围绕的一系列问题，意盛波资讯和励展博览集团特携手行业资深实战专家，通过切合实际的案例和通俗易懂的理论相结合，为实际应用指明方向，同时也可以带上问题与专家一起研讨。这是一个难得的与专家及同行面对面交流的平台，机不可失、时不再来，请各位积极踊跃报名！ |