TC 2.5

 HIGH RELIAILBITY INTERCONNENCTS FOR HIGH POWER LED ASSEMBLY

Ravi M. Bhatkal, Ph.D., Amit Patel and Ranjit Pandher, Ph.D.
Alpha Assembly Solutions
South Plainfield, NJ, USA

ABSTRACT
New high and ultra-high power LED package designs provide high lumen density that can enable significant system cost reductions through fewer LEDs, smaller PCBs, and smaller heat sink size requirements. Use of high and ultra-high power packages necessitates use of Metal Core PCBs for thermal management. However, such a materials stack, combined with high operating temperature inherent in such systems, results in significant CTE mismatch between the high power LED ceramic submount and the Metal Core PCB, which places significant performance demands on the solder joints. One of the key questions is: What role does the solder alloy play in the LED package-on-board assembly reliability? This paper presents a study to help answer this question.

 

大功率LED组装的高可靠性互连

Ravi M. Bhatkal, Ph.D., Amit Patel and Ranjit Pandher, Ph.D.
Alpha Assembly Solutions
South Plainfield, NJ, USA

摘要
新的高功率及超高功率LED封装设计提供了更高密度流明。因此,可以使用更少数量的LEDs、更小尺寸的线路板及散热器,从而显著降低系统成本。对于高功率的和超高功率封装,必须使用金属芯线路板以确保散热性能。然而,系统中这些材料堆叠,加上固有的高工作温度,容易会造成LED陶瓷基材与金属芯线路板之间出现CTE不匹配,导致对焊接性能要求相当高。一个关键性问题:焊接合金在焊接LED于线路板的可靠性中担当者什么角色?这份论文展示了其研究成果。

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参观时间
日 期 时 间
8月28日,星期二 10:00-17:00
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