可穿戴设备装联及智能制造技术研讨会

主办方:

为引领大家探讨智能穿戴设备中的装联工艺及可靠性技术,励展博览集团携手国内专注于电子智能制造技术的意盛波资讯,邀您相约深圳,为您带来一场智能可穿戴产品装联及可靠性技术论坛,引领行业技术前沿,与您共同见证,如何将工艺技术能力转化为生产执行力。

活动时间:
活动地点:

2017年8月29日
深圳会展中心5楼菊花厅
研讨收益

* 可穿戴设备产品的发展趋势及未来走向;
* 了解低温焊接的特性以及现状和前景;
* 了解可穿戴产品的设计;
* 了解智能可穿戴产品极小化元器件网板设计与印刷工艺;
* 了解智能穿戴产品中的可靠性工艺;
*了解印刷技术在柔性可穿戴产品中的应用

2017年8月29日(星期二)

Time/时间

Topic/议题

Speaker/主讲人

13:00-13:25

来宾签到领资料及礼品(先到先得,礼品有限)


13:25-13:30

嘉宾致辞

 

13:30-14:00

低温焊接之现状及前景

李宁成
全球资深焊料专家

14:00-14:30

关于智能制造的探索

车固勇
副厂长总工, 海能达通信股份有限公司

14:30-15:00

提高小型化电装可靠性的清洗分析

张波
应用工艺经理,佳力科技有限公司

15:00-15:30

产品装联可靠性及失效分析技术

陆经理
制造技术及实验室经理,深圳长城开发科技股份有限公司

15:30-16:00

刚-挠结合FPC设计、制作与组装技术

刘哲
制造工程研究院总工程师,中兴通讯股份有限公司

16:00-16:30

现场热点探讨:专家答疑、观众互动探讨问题

互动主持:中兴通讯股份有限公司 制造工程研究院 总工程师 刘哲
特邀嘉宾: 李宁成博士 车固勇总工 张波经理 陆经理

16:30

会议抽奖及会议结束(抽奖:5名)

 

会议预登记:http://ali2.infosalons.com.cn/reg/ExhibitionUrl/pages/indextrack.html
参会请联系
李海宾(女士)
电话:+86-010-6994 0610或4006505611
传真:+86-10-85188016
电子邮件:haibin.li@reedexpo.com.cn

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参观时间
日 期 时 间
8月28日,星期二 10:00-17:00
8月29日,星期三 09:30-17:00
8月30日,星期四 09:30-16:30
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国内观众:4006505611或86-10-5763 1818
国际观众:86-21-2231-7142
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