电子产品可制造性设计论坛

活动名称:电子产品可制造性设计论坛

活动时间:2017年8月29日13:10~16:30

活动地点:深圳会展中心 6楼郁金香厅

                       

会议背景
  • 随着电子产品功能集成越来越多,电子元器件尺寸越来越小,POP、3D实装、SIP工艺的逐步导入,每一款电子产品从立项设计到批量制造过程都面临着日趋复杂的挑战。尤其是如何利用可制造性设计理念和经验,从产品的初步规划起切入,降低BOM成本与采购难度、减化工艺流程、选择高通过率/可自动化的工艺、降低总体制造难度与成本、让设计利于量产及使用成为各大企业较为关注的课题。
  • 为更好地交流电子产品可制造性设计经验,云创硬件将力邀多名企业资深实战专家,通过实际案例和系统理论结合,从立项规划、PCB设计、SMT加工、元器件选型、总体装配等多个角度详解电子产品可制造性设计,同时共同展望电子制造技术未来的发展,为电子产品设计、制造商和工艺设备供应商提供一个多方位交流平台。

会议日程:

时间

主题

主讲人

嘉宾照片

嘉宾简介

13:10~13:30

签到

 

13:30~14:00

SIP DFM 材料选型和方案设计

林振卿,凯意科技,电子材料方案总监

北京航空航天大学 机械工程自动化专业

2005年加入德国Henkel Loctite 汉高乐泰(中国)有限公司 高级技术工程师技术专家
2016 年加入美国Dymax 中国区技术经理
2017年加入 深圳 KANA凯意科技有限公司 材料以及半导体总监

14:30~15:00

面向研发与创新的PCB可制造性设计研究

冯映明 金百泽,PCB事业部副总经理

拥有15年PCB制造技术性工作经验,一直从事工艺和工程的工作。非常熟悉PCB制造加工工艺流程,善于从PCB制造的角度去优化资料的设计,从而降低PCB制造加工难度、提升产品的品质、缩短生产周,同时也为客户节约更多的成本,曾与多家军工、通信通讯和工业控制类客户进行过技术交流。

15:00~15:30

移动终端产品可制造性设计研究

余宏发,中兴通讯,DFX总监兼手机工艺总工程师

余宏发,中兴通讯手机DFX总监,公司级专家,DFX专家组组长,负责手机DFX新技术、新工艺研究及管理等工


15:30~16:00

5G通讯时代的PCB用高频、高速类基材选型

栾翼,,生益科技,华南区市场开拓项目经理

栾翼,电子信息工程专业,生益科技高频市场高级项目经理,负责生益科技高频领域的市场推广工作,具有丰富的产品应用经验,在通讯领域PCB选材方面有丰富的经验,能够给到产品工程师、设计师、PCB工程人员多方面的材料选型建议。


16:00~16:30

国际品牌电子产品高品质的秘决在哪里?如何系统构建可制造性设计(Dfx)的核心能力

周辉,伟创力,亚洲区先进制造工程部总监

参会请联系
李海宾(女士)
电话:+86-010-6994 0610或4006505611
传真:+86-10-85188016
电子邮件:haibin.li@reedexpo.com.cn

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参观时间
日 期 时 间
8月28日,星期二 10:00-17:00
8月29日,星期三 09:30-17:00
8月30日,星期四 09:30-16:30
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国际观众:86-21-2231-7142
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