2017年中国LED面板行业发展现状及未来发展趋势分析

30 11月 2017

近年来,在国家政策对 LED、面板产业的大力扶持下,大陆地区 LED、面板产业链各环节均得到快速发展, 实现规模化国产。目前我国在 LED、面板产业中已形成了完整的产业链, 部分国内企业已达到世界领先水平。

    2008 年起,在长三角、珠三角和环渤海地区,均出现了 LED 产业投资热潮。 2011 年,我国 LED 行业在经历多年超快速增长后,出现了短期调整,整体产值增长率较 2010 年下降近 30 个百分点,达 22%。 2012 年开始,照明的快速渗透支撑行业产值增速回升。 2015 年起,行业总体进入平稳增长阶段。从 2006 年到 2016 年期间,包括芯片、封装及应用在内的 LED整体产值从 356 亿元增长至 5216 亿元,年复合增长率高达 28.75%。

过去十年,我国 LED 整体产值高速增长

截至 2016 年, LED 芯片行业市场规模达 139 亿元,同比增长 9%。 从供给端看,大陆企业 2016 年 YOY 为 13%,台湾为-2%, 侧面表明国产率快速提升。2014 年 LED 芯片国产化率为 66%,2015 年为 73%,2016 年为 76%,国产率已达较高水平。 2017 年, 主流厂商依然在扩大产能, 判断未来 LED 芯片国产率还将进一步提升。

2016 年 LED 芯片国产化率已达 76%

LED 封装国产化率较芯片略低一些, 2015 年为 66%, 2016 年为 67%。 2016年, 大陆厂商增长率 8%、台湾企业增长 1%、国际企业增长 4%,判断未来大陆厂商技术差距不断缩小, 本土厂商成长最快。 此外, 在 2013 年以前, 全球 LED 封装厂商排名中不见大陆封装企业身影,但截至 2016 年,木林森、鸿利光电等大陆企业纷纷进入榜单,并且保持高速增长。

2010 年以来,在国家产业扶持政策引导下,以京东方、华星光电、天马为代表的中国面板企业积极导入国内材料和设备,带动上游液晶材料、玻璃基板、掩模版、钼靶等配套企业的发展,使上游原材料、装备的国产化配套比例不断增加。

    近年来 LCD 面板行业近年新增的投资中有 70%以上发生在中国大陆。 截至 2016 年, TFT-LCD 面板按面积计算, 大陆出货量达到全球第二,全球市占率超过 20%,产业总体规模超过 3000 亿元,基本扭转了电视面板依赖进口的不利局面。在京东方、华星光电以及中电熊猫等面板大厂的大力布局下,预计在 2019-2020 年左右,中国大陆 LCD产能规模将有望赶超韩国,成为全球第一。

    2017 年 5 月 11 日,随着第一片柔性 AMOLED 高分辨率触控显示屏的点亮,国内首条 6 代柔性 AMOLED 生产线——京东方 A 成都第 6 代柔性AMOLED 生产线正式投入生产。目前在 AMOLED 显示面板领域,韩国公司几乎垄断了全球市场。三星拥有一条月产能 8000 片基板的 5.5 代线和一条月产能 1.5 万片基板的 6 代线,其市场占有率高达 90%以上。此外LG 中小尺寸的 AMOLED 面板主要由其 4.5 代线贡献,月产能 1.4 万片,占据市场份额的 8%左右。随着 BOE(京东方)成都第 6 代柔性 AMOLED生产线的正式投产,这一垄断局面将被打破。

BOE 6 代柔性 AMOLED 生产线投产,打破韩国垄断

2017-2019 年,包括 OLED 产线在内的大陆面板总投资在 4000 亿以上,其中设备投资占比约 60%,对应 2400 亿设备投资。其中阵列(前段)、成盒(中段)、模组(后端)制程占比分别为 65%、25%、 10%。 当前前段和中段的生产技术主要由外国生产厂商所垄断,国内设备厂商的主要商机在于后段模组设备上; 但检测制程设备有望向前中段延伸。 国内优势厂商正持续实现进口替代。

    纵观半导体行业发展史, 政策支持和资金帮扶是推动行业整体进步不可或缺的两个方面。对标海外, 80 年代工业 PC 时代,日本半导体在日本政府和产业界联合推动下,吸收美国技术并整合日本工业高质量品控体系,实现 IC 产品超高可靠性,顺利实现赶超美国。 90 年代消费电子大潮,韩国半导体在韩国政府和财团的共同推动下,积极开拓高性价比 IC产品,带动亚洲电子产业链崛起,实现了长达 20 多年的持续崛起。 而对于中国大陆来说,当前在泛半导体领域,大陆对台湾还没形成超越的只剩下半导体板块,因此半导体成了政府下一步的重点扶持对象。

政策支持和资金帮扶是推动行业进步不可或缺的两个方面

“十二五”期间, 我国政府开始大力支持集成电路产业发展,政策力度不断加强,先后出台了《进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》 (2011 年国务院 4 号文)、《国家集成电路产业发展推进纲要》 (2014年发布)和“国家重大科技专项”等一系列产业优惠政策和研发项目等扶持政策,使产业规模、技术创新、产业结构、企业发展等方面呈现一定发展。 其中,以 2014 年发布的纲要最为详细, 被视为国家为集成电路产

    业度身定制的一份纲要, 明确显示了政策扶持半导体产业的决心。2014 年 9 月,国家集成电路产业基金正式成立。 工信部表示,基金将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,以直接入股方式,对半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。

2015-2020 年, IC 产业产值 CAGR 达 20%以上

截止到 2017 年 4 月底,国家大基金总共投资 37 家企业,累计有效决策 46 个项目,承诺投资 850 亿元,实际出资 628 亿元,分别占大基金一期募资规模的 61.2%和 45.5%,投资期尚未过半,投资规模已超过 60%。 已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、 设备、 材料、生态建设等各环节,实现了在产业链上的完整布局。

国家集成电路产业投资基金近年来密集投资

从具体投资项目来看,国家大基金资金主要投向集成电路制造环节,占全部承诺投资额的 67%,目前已经支持了中芯国际、长江存储、华宏等企业。 在设计领域, 大基金主要在 CPU、 FPGA 等高端芯片领域展开投资,加强与子基金、社会资本协同投资,推动实现重点领域芯片产品及市场布局,占大基金承诺投资额的 17%。 在封装测试产业方面, 大基金则重点支持长电科技、通富微电等项目,占承诺投资额的 8%,推动相关企业实现了规模扩展和竞争力提升以及差异化发展,提升了先进封测产能比重。 相比之下,大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多,但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口,扩大应用领域。

国家大基金资金主要投向集成电路制造环节

集成电路产业属于资本开支较重的产业,投资特点属于“大投入,大收益;中投入,没收益,小投入,大亏损”。 全球看, 每年半导体资本开支接近 600 亿美元,而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100 亿美元左右,只凭大基金的支持仍然投入有限。 因此以国家集成电路产业投资基金为杠杆,引领、吸引和撬动更大规模的资本投资中国半导体产业,才将能有效解决产业的投资瓶颈。当前除了规模近 1400 亿的大基金之外,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资,未来 10 年,中国半导体产业新增投资规模有望达到 10000 亿元水平。

中国各省市开始密集投资布局半导体产业

来源:中国信息产业

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