浅淡SMT来料加工中贴片与插件装配过程与插装要求

08 5月 2017

      SMT贴片来料加工中电子元器件装配过程与DIP插件加工中电子元器件插装要求分别有哪些,下面是深圳来料加工组装厂长科顺整理的材料,供大家参考:

      SMT贴片来料加工的元器件装配过程,可以归纳为以下几点:

      1、刮净:刮净是指对要安装的元器件各脚去锈,去除氧化层、去尘垢等。

      2、镀锡:镀锡是指上锡,是在刮净的元器件引脚要焊接部位镀上一层薄薄的锡。

      3、测量:测量是指通过检测确认元器件的好坏和极性。

      4、焊接:焊接是指将元器件安装好后焊接在印制电路板上。

      5、检查:最后检查元器件的位置是否正确,极性安装是否正确,焊接是否牢固。

浅淡SMT来料加工中贴片与插件装配过程与插装要求

      DIP插件加工中的电子元器件插装要求:

      1、在印制电路板上安装元器件时,可先装大的再装小的;先装不容易损坏的元器件,再装容易损坏的元器件。

      2、插件元器件时,要按一定的顺序进行。

      注:元器件在印制电路板上要尽量排列整齐,高低协调一致。

      3、插装元器件时,要仔细核对元器件的编号和型号,千万注意不要装错位置或类型,特别是三极管等 多脚件和那些有极性的元器件,更要防止各引脚间位置装错。

(来源:互联网)

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