SMT贴片加工的焊盘设计

04 5月 2017

      SMT贴片加工中,最重要的是对PCB板焊盘的设计。焊盘的设计能够直接影响元器件的热能传递、稳定性和焊接性,也关系着SMT贴片加工的质量。因此在PCB焊盘设计时,就需要严格按照技术要求设计。下面靖邦科技的技术员就为大家介绍 pcb焊盘的设计标准。  

      1. PCB焊盘的尺寸和外形设计标准:  

      (1)调用PCB设计标准封装库的数据。

      (2)焊盘单边应大于0.25mm,整个焊盘的直径应小于元器件孔径的3倍。

      (3)如无特殊情况,要保证相邻两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

      (4)焊盘直径超过3.0mm或孔径超过1.2mm的焊盘应设计为梅花形或菱形。

      (5)在布线比较密集时,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板的焊盘最小宽度或直径为1.6mm;双面板弱电线路的焊盘可以在孔直径的基础上加0.5mm。pcb焊盘过大容易引起焊点之间的连焊。

 SMT贴片加工的焊盘设计

      2. PCB焊盘过孔大小标准:

      焊盘的内孔一般应大于0.6mm,小于0.6mm的孔在开模冲孔时不易加工。一般情况下焊盘内孔直径以金属引脚直径值为基准加上0.2mm,假设电阻金属引脚的直径为0.5mm,则焊盘内孔直径应为0.7mm,焊盘直径的值以内孔直径为基准。

      3.PCB焊盘的可靠性设计要点:  

      (1)焊盘的对称性:为保证焊锡熔融时表面张力均衡,两端焊盘设计时要求对称。  

      (2)焊盘间距:焊盘间距过小或过大都能引起焊接产生缺陷,因此要保证适当的元件引脚或端头与焊盘的间距。  

      (3)焊盘尺寸剩余:元件引脚或端头与焊盘搭接之后的尺寸剩余,必须保证焊点弯月面能够形成。  

      (4)焊盘宽度:焊盘的宽度应与元件引脚或端头的宽度基本一致。  

      以上就是SMT贴片加工中,焊盘设计的具体要求。  

(来源:互联网)

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