2020年全球8寸晶圆月产能将达570万片 物联网与汽车电子是推手

03 8月 2017

根据平面媒体的报导,在当前半导体供应链逐渐进入下半年的传统旺季之后,8寸晶圆代工产能的全面吃紧。其中,包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态,而世界先进第3季也是接单满载的情况,而订单能见度已经看到10月底。至于,推动这波8寸晶圆代工需求的产品,则正是物联网(IoT)及车用电子。

事实上,根据半导体业者所透露出的消息指出,在物联网与汽车电子的带动下,当前的8寸晶圆厂未来将出现明显复苏状态。其中,不管是从晶圆厂的营运状况,或是月投片产能的角度来看,8寸晶圆厂都已摆脱2008年金融海啸以来的低迷气氛。

根据国际半导体协会(SEMI)的预估,到2020年时,全球8寸晶圆厂的月产能将达570万片的数量,超越2007年所创下的历史纪录。至于,在晶圆厂的营运状况来观察,2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂。而这样的数字来到2021年之际,则可望增加到197座,成长了4.7%。

另外,按照晶圆厂总部所在位置的地理区分布分析,到2021年时,中国大陆的8寸晶圆产能将是全球最高。估计从2017年到2021年之间的产能成长率达到34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能也同时将出现明显成长,成长率则分别为29%与12%。

SEMI进一步分析指出,物联网跟汽车电子是推动8寸晶圆复苏的主要推手。因为相关应用所需的芯片很适合利用8寸晶圆厂量产,也因此许多手上拥有8寸晶圆厂的业者不仅纷纷将现有厂房的产能拓展到极限,还计划兴建全新的8寸晶圆厂,以满足未来的市场需求。而就2017年来说,半导体业对于8寸晶圆产能一路吃紧到年底已有共识,且在急单效应下,还有望刺激2017年下半年晶圆平均销售价格(ASP)的止跌回升。

来源:博思网

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