MIRTEC将于2013 NEPCON 华南展示新型3D AOI, SPI和LED检测系统

“检测技术全球领导者”MIRTEC公司表示,它将携整套3D AOI, SPI和LED检测系统参加 NEPCON South China 2013,NEPCON South China 2013将于2013年8月27日至29日,在中国深圳会展中心举办。MIRTEC产品注重成本效益,具备出色性能质量,在检测行业享有良好声誉。公司代表将展示其MV-9系列2500万像素2D/3D AOI系统,MS-15系列2500万像素3D SPI系统, 以及MV-9UP系列LED封装2D/3D检测系统。

MIRTEC全部新型 MV-9 2D/3D CoaXPress 在线AOI系统均配置其具有革命性的 OMNI-VISION® 3D检测技术。 OMNI-VISION® 3D检测技术将2500万像素2D检测与先进的数字多频莫尔云纹3D检测相结合,为PCB组装完成后的SMT元件进行精度检测。MV-9系统可以配置最先进的 CoaXPress 2500万像素自顶向下摄像系统。这项专利的摄像系统是MIRTEC是为配合公司全套产品系列使用而设计制造的。

MIRTEC具有革命性的 CoaXPress 摄影系统能够提供25 Gbit/秒的数据传输率,使MV-9成为世界最快的2D/3D AOI系统!MIRTEC技术领先的六相照明系统使用多色LED,从六个不同角度照亮检测区域,提供品质优良的焊点表征和翼形元件引线的共面检测。MIRTEC具有革命性的数字多频四莫尔技术利用四个检测探针对为PCB组装完成后的SMT元件进行真实3D检测。这项专利系统能够精确测高,以发现翘起组件,翘脚缺陷,以及回流后锡膏体积。

随着智能终端不断地推陈出新,其制造工艺也面临着技术上的升级。元件尺寸越来越小,引脚间距越来越密,甚至已经超越了人眼所能识别的极限,这不但为贴装技术带来了挑战,更为贴装后的AOI检测及焊接后的AOI检测带来了困难,需要定制严格的质量控制和检测流程,以便及时发现不良产品,尽可能地降低生产费用和返修成本。从统计数据来看,在SMT工艺中有74%的不良品都是来自于锡膏印刷这一环节,特别是随着智能手机等移动终端的电路板加工难度越来越大,而与此同时手机PCBA的加工费用又在逐步降低,这些使得目前的SMT制造生产要求更多地运用检测设备来提高产品的良率。

NEPCON South China 2013将携手领先设备厂商展示3D AOI检测系统,此外,还有印刷机、贴片机、,自动化设备,点胶机、焊接设备、模切、贴合设备、检测仪器等厂商共同打造中国电子制造领域的盛会,并在同期活动-2013中国电子制造业发展战略华南峰会,SAE Congress Asia国际汽车及航空工程师学会亚洲大会,2013年EDN China汽车电子技术论坛,SMTA华南高科技会议2013,防静电技术论坛,2013电子制造自动化论坛就等热点议题进行探讨。

NEPCON South China 2013详情请访问:www.nepconchina.com

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