大型PCB厂今年将投入逾130亿元资本支出建立竞争力 - 深圳电子展|电子设备展|深圳自动化展|华南汽车电子展

大型PCB厂今年将投入逾130亿元资本支出建立竞争力

22 4月 2016

NEPCON 华南电子展    展品范围, 参观预登记,电子制造自动化展区,电子组装

PCB(电路板)是当代电子元件业中最活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业。根据各因素分析,2016年仍将保持较快增长,需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力,PCB厂燿华电子(2367-TW)作为刚上市的PCB产业也占据重要的一席之地。

上市PCB厂燿华电子(2367-TW)在2015年及2016年将投资达30亿元的资金用于对于其台湾宜兰厂的产能扩充,同时,燿华电子也将以发行12亿元的可转换公司债(CB)进行市场筹资,也将成为今年首家提出将进行市场筹资案的全製程PCB厂;而包括欣兴电子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)及华通(2313-TW)等大型PCB厂2016年的资本支出规划则估计超过130亿元。

在PCB市场景气迟迟不见快速走扬同时,很明显的,这些勇于投入高额资本支出的PCB厂,都在于建立先进技术包括Any Layer HDI製程等高跨入门槛等投资,建立竞争优势,其中并以欣兴电子敲定2016年资本支出50亿元,主要锁定扩大汽车电子市占率,及巩固全球高阶高密度连接板龙头地位。欣兴近6年累计资本支出逾550亿元,而欣兴电子2013-2015年集中的资本支出就超过300亿元。

燿华电子在2015年投资超过10亿元于宜兰厂的扩充,2015年底把Any Layer HDI製程产能由每月30万平方迟推升到33万平方尺;同时,燿华电子对于抢攻市场高阶PCB需求的雄心不只于此;燿华电子并著手对于在宜兰利泽厂区内的新厂全製程产能投资案;燿华目前规划2016年再投资逾15亿元资金,在宜兰利泽厂区内另建立以细线路规划的Any Layer HDI製程产能,预估在2017年第2季再增15万平方尺的新产能。

同时,过去燿华电子在过去宜兰厂区生产偏重于PCB前製程的生产方式也在改变之中,目前燿华电子在宜兰厂区的生产规划已走向Any Layer HDI的全製程,在明年年中动工的宜兰C厂的兴建及设备配置,也以Any Layer HDI全製程为生产规划。

健鼎科技去年全年税后盈馀28.33亿元,年增率7.4%,为近3年来淨利新高,每股税后盈馀为5.39元。健鼎科技预估2016年资本支出金额20-25亿元,此一资本支出计画并以技术升级为投资主轴。
以健鼎科技预估2016年资本支出金额20-25亿元计画,与2015年的实际资本支出金额相当,主要在于江苏无锡厂及湖北仙桃厂的设备及技术升级为主轴,同时,在2015年底已达900万平方尺的月产能,在2016年并不会进一步扩充。

健鼎科技主管指出,今年在产品层次的接单重点在于高层板、高阶HDI板及盲埋孔的高加值PCB。

华通2015年资本支出逾57亿元,主要应用在重庆厂扩产,台湾厂区、惠州厂区HDI板製程升级、去瓶颈以及汰旧换新、软板、软硬结合板以及SMT设备,重庆新厂第2期扩产已于2015年第2季完成,总产能可达25-30万平方迟,主攻三阶以上的HDI板,重庆新厂2016年继续投入第3期的扩产,预估增加15万平方迟的产能。

华通近期也扩增重庆涪陵厂Any Layer HDI板製程产能设备,预计华通2016年产能从目前的35万平方迟扩大到至少40万平方尺。

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来源:NEPCON

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