先进装配系统有限公司携全新高端贴装模块亮相NEPCON China 2016 - 深圳电子展|电子设备展|深圳自动化展|华南汽车电子展

先进装配系统有限公司携全新高端贴装模块亮相NEPCON China 2016

19 4月 2016

NEPCON 华南电子展    展品范围, 参观预登记,电子制造自动化展区,电子组装

2016年4月26-28日,NEPCON China 2016将全新开启上海世博展览馆1号馆和2号馆,作为亚洲地区电子制造行业久负盛誉的商贸交流权威平台,NEPCON China 2016盛装启航,世界瞩目!本届展会将全面覆盖:SMT表面贴装技术表面焊接技术电子测量测试电子制造服务系统集成集成电路工业机器人PCB电子制造自动化、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。届时先进装配系统有限公司将在 1C50 展台展示全新高端贴装模块。

SIPLACE TX:极为快速的紧凑型模块,支持大批量生产全新 0201公制元器件

在NEPCON China 2016上海展上展示:凭借 22 μm @ 3 sigma 的贴装精度和改进的CP20P SpeedStar 贴装头,全新SIPLACE TX成为全球首款能够大批量快速、可靠地贴装超小型元器件(03015/0201 公制)的机器。先进装配系统有限公司的该款最新高端贴装平台不仅仅是首款 0201 级贴片机,同时还创造了速度和单位面积产能方面的新纪录。单台 SIPLACE TX 模块每小时能够贴装多达 78,000 个元器件,容纳多达 80 × 8 mm供料位,同时占地空间仅为 2.3 平方米(25 平方英尺)。通过推出 SIPLACE TX,技术领先的先进装配系统有限公司能够全面支持智能电话与平板电脑等大批量生产,同时还可有效满足自动化和工业应用的严苛生产运行需求。

单位面积产能是许多生产车间的一个重要指标,极为紧凑的全新 SIPLACE TX 可全面满足这一要求。SIPLACE TX 能够在仅 2.3 平方米(25 平方英尺)的占地空间内速度高达 78,000 cph,可提供比任何其他贴装解决方案多15%的单位面积产能。其极具吸引力的特性包括80 × 8mm供料器,及其更低的功耗等。SIPLACE TX 生产线可显著节省空间,并能够采用单悬臂和双悬臂模块轻松进行扩展。

出色可靠的贴装精度确保您的投资

由于 SIPLACE TX 模块的贴装精度提高到了 22 μm @ 3 sigma,它们甚至能够以最高速度精准、可靠地贴装未来一代超小型 03015/0201 (公制) 元器件。对于电子制造商而言,这意味着其投资将可受到全面保证,他们现在购买的机器将能够高速贴装未来一代的元器件。

三种贴装头支持广泛的元器件

ASM 在 SIPLACE TX 中继续践行了其成功的贴装头理念。三款贴装头可支持面向大批量应用的全范围元器件。除了改进的 SpeedStar CP20P 贴装头以外,用户还可以部署能够在收集贴装、拾取贴装和混合模式之间自动切换的 SIPLACE MultiStar,以及面向大型元器件和异形元器件的 SIPLACE TwinHead。SIPLACE MultiStar 的模式切换功能可确保 SIPLACE TX 生产线始终保持完美均衡,而无需耗费大量时间变更配置。

多种型号

全新 SIPLACE TX 系列包含多种型号,包括单悬臂版本和双悬臂版本。任一种型号均可配备这三种贴装头的其中之一,并能够容纳80 × 8mm供料器。除了智能 SIPLACE X 料带供料器和 JEDEC 托盘供料器之外,全新 SIPLACE BulkFeeder X 还为大批量贴装超小型元器件提供了一款极具吸引力的解决方案。通过可存放多达 100 万个元器件,它消除了对繁琐的料带的需要,使操作人员无需不断进行拼接以保持机器运行。

双传送带成为标准

SIPLACE TX 为双轨道贴装模块。这两个轨道可以同步或异步运行,即以不同的速度运行。另一个优势在于,SIPLACE TX2 可利用智能“借用产能”模式。当一个贴装头在轨道上完成时,它会在另一个轨道上接管第二个贴装头的工作。这使得这条生产线更高效,例如对于拥有截然不同的双面贴装产品。

先进装配系统有限公司中国区产品经理朱杰解释道:“我们的 SIPLACE TX 平台面向亚洲的智能手机、平板电脑和笔记本电脑的生产,但同时还适用于大批量生产的工业制造和自动化产品。但是我们的客户仍有更高的期望,他们希望获得更高的单位面积产能,以节省空间,无需投资新厂。未来的生产线还必须能够逐步进行扩展。与此同时,全新超小型元器件正进入市场,贴装时不允许对速度或质量造成任何影响。凭借我们全新的 SIPLACE TX,我们可满足这些需求,这再次彰显了我们在 SMT 制造领域的技术领导地位。”

如欲了解有关 SIPLACE TX 及其他 ASM 产品的更多信息,请莅临我们在 Nepcon 上海展的 1C50 展台。

单一 SIPLACE TX 模块能够贴装多达 78,000 个元器件,同时占地面积仅为 2.3 平方米。

SIPLACE TX 平台面向智能手机、平板电脑和笔记本电脑的生产,但同时还适用于大批量生产的工业制造和自动化产品。

作为中国电子制造行业颇具影响力的电子行业展会,NEPCON China 2016将以敏锐的行业眼光和独特的创新理念顺应潮流并推进着时代需求,力求通过打造汇聚全球知名电子制造品牌的良性平台,努力让更多电子领域的新产品、新技术和新工艺得以全面展示,从而积极促进我国电子制造行业的发展。

关于ASM 太平洋科技有限公司

ASM PT自1989年以来在香港联合交易所上市。集团主要从事半导体装嵌及包装设备及表面 贴装技术业内所用机械、工具及材料的设计、生产及销售业务,属下生产业务分布于中国(包括香港)、德国、马来西亚及新加坡。目前,ASM PT已获纳入为恒生综合指数内恒生香港中型股指数、恒生信息科技业指数的成份股、恒生香港35的指数成份股及恒生环球综合指数的成份股。如欲了解有关 DEK和SIPLACE 的更多信息,请访问

来源:NEPCON

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