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E by DEK: 完善ASM产品线的E - 解决方案

18 4月 2016

NEPCON 华南电子展    展品范围, 参观预登记,电子制造自动化展区,电子组装

2016年4月26-28日,NEPCON China 2016将全新开启上海世博展览馆1号馆和2号馆,作为亚洲地区电子制造行业久负盛誉的商贸交流权威平台,NEPCON China 2016盛装启航,世界瞩目!本届展会将全面覆盖:SMT表面贴装技术表面焊接技术电子测量测试电子制造服务系统集成集成电路工业机器人PCB电子制造自动化、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。

全球领先的电子产品生产设备供应商——先进装配系统有限公司现在为SMT生产线引入一款全新的印刷机平台。E by DEK续写了E by SIPLACE贴装平台的成功故事,后者在2015年被推广到中速应用、小批量和原型应用等细分市场。其核心特点为仅7.5秒的印刷周期,还有±12.5 µm @ 6 sigma的重复精度,E by DEK在其所属领域建立了新标杆。新E by DEK平台的专有应用套件能使客户获得更多收益。借助这些附加选件套件,全能型印刷平台可为严苛的应用进行升级,包括印刷柔性电路板或者超大尺寸的电路板。作为在技术上和商业品质上具有高度吸引力的E-解决方案套件的一部分,E by DEK印刷机平台也将通过ASM经销商进行销售。

E by DEK是一款由一系列高质量模块组合而成的模块化印刷机平台,其基础版的核心特点是仅7.5秒的印刷周期、高质量钢网底部清洁功能和易操作特性,旨在建立面向中速市场的广泛应用。借助三个选件应用套件,此平台能轻松升级以应对更加严苛的生产应用。客户可以依据自身需求随意组合不同套件,随时完成升级。

质量和速度的新标杆

Yield应用套件为各种应用提供了最大的印刷工艺稳定性,满足了客户的更高产量和质量的要求。利用焊膏验证功能,ProDEK检查软件、温度和湿度传感器、真空治具、高级夹板和滚动锡膏高度控制,Yield应有套件在其所属领域设立了新的质量标杆。

E by DEK的柔性电路板和大型板应用套件使其能够处理柔性或者超大尺寸板(长达620毫米,印刷区达580毫米)的特殊应用。借助这些套件使中小型合同制造商能应对和服务全新目标客户群。E by DEK的模块化设计,不仅在可扩展性和灵活性方面设置了标准,也在投资保护方面设置了新标杆。

完整的ASM E-解决方案带来额外收益

全新的E by DEK印刷平台和E by SIPLACE贴装平台一样,是通过ASM全球分销合作伙伴网络供应。这个强大的、高质量的解决方案套件,为客户搭建了ASM E-解决方案。是什么让整个E-解决方案如此具有吸引力?是基于两个平台从开始就专为协同工作而设计这一事实。结果收益之一是:操作人员能在一个共享的E-解决方案监视器上检查物料消耗和状态信息。另一个收益是是在验证和追溯应用上:因为贴装和印刷方案来源于同一供应商。

“E by SIPLACE,通过遍布全球的客户和经销商的支持,我们仅用一年的时间就在中速市场成功进行了自我定位。新的E by DEK通过提供一流的质量和性能解决方案将会再次续写E by SIPLACE的成功。现在我们能为全球、特别是亚洲的电子产品制造商提供具有单一来源,在技术和商业方面具有吸引力的生产线解决方案,”ASM负责E解决方案的资深总监Sven Buchholz如是说。

在成功引入E by SIPLACE贴装平台后,此平台在2015年被推广到中速应用、小批量和原型应用等市场,ASM又引入了E by DEK,这种印刷机在其所属领域设立了新标杆。

面对庞大的电子制造展示需求,NEPCON China展现了行业领先品牌的卓越服务能力,为及时响应市场需求, 2016年展区升级,新增设立“1号馆”与“2号馆”,两个展馆同时展出。展示面积也从25,000平方米扩大至30,000平方米,为广大业内展商与专业用户创造更大规模更良好的交流与互动空间。届时,广大专业观众可以亲临1C47展位,了解更详细的关于E by DEK相关信息。

来源:NEPCON

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2014年,励展博览集团大中华区主办的50余场展会吸引了100万余名观众以及近4万余名参会代表出席;在我们的展会上,共有3万多家供应商参与展示,其展位面积总计超过160万平方米。

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