OK international将在NEPCON South China 2015展出全新焊锡清洁系统及高级封装返修系统 - 深圳电子展|电子设备展|深圳自动化展|华南汽车电子展

OK international将在NEPCON South China 2015展出全新焊锡清洁系统及高级封装返修系统

24 7月 2015

NEPCON 华南电子展    展品范围, 参观预登记,电子制造自动化展区,电子组装

2015年8月25-27日,第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展 (NEPCON South China 2015)将在深圳会展中心一号馆隆重举行。本届展会涵盖:SMT表面贴装技术表面焊接技术电子测量测试电子制造自动化(EMA)、电子制造服务(EMS)、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。

同期举办的“电子制造自动化展区”(EMA Pavilion)、EMS采购中心和“深圳国际电路板采购展览会”(CS Show)将集中展示当前中国市场最先进的“工业自动化”技术和产品在电子后道组装中的应用方案以及最全面的印刷电路板产品和交付服务。

OK international将于1号馆A-1K41展位展示Scorpion高级封装返修系统和全新的APR-2000-SCS Scarab 焊锡清洁系统,敬请莅临。

OK国际是全球领先的电子生产装配设备产品供应商,其产品包括桌面焊接和解焊工具、先进封装返修系统、点胶系统及附件和烟雾净化系统。OK国际致力于了解客户对产品的需求,提供具有创新性、可靠性及价格竞争力的专业级产品。OK国际的产品易于使用,因此能够降低所需的培训投资,而且可供应用的种类繁多,能够大幅提升生产力和灵活性。OK国际通过覆盖全球的销售渠道提供本地化的专家产品技术支持和及时的客户服务,全面满足地区性的市场需求。

本届NEPCON South China展会上,OK International将展出Scorpion高级封装返修系统,重新定义了高性能并满足当今元器件制造商提出的技术要求。

Scorpion返修系统使用了全新双图像叠加技术的视觉系统,以快速、准确的贴装效果,满足了阵列封装元件返修中,同时查看印刷线路板焊盘和元件底部焊球的需求。这种新版视觉系统的特点是,在顶部和底部均配备了LED照明,在元件可视化和元件对位时达到无影效果,高清相机准备就绪,可随时使用。双头设计便于定制Scorpion返修系统,以适应用户特定的返修要求,也有利于精确调整各种最小的BGAs、QFNs和Micro SMDs,从而达到最高精度。末端开口的线路板支架,适合各类大、小和异型线路板,也便于准确地放置在具有专利技术的底部双区预热器上方。标准的自动曲线生成模式,可在最短的准备时间内快速便捷地创建温度曲线,一旦选择了目标温度,任何操作员都能为各类线路板快速准确地创建回流曲线,并可保存在存储器中供今后使用。原始温度和时间间隔可以“动态”修改,无需等到当前的曲线结束。准确的焊点温度能实时测量并显示在屏幕上,在每次特定的应用中,短短几分钟内提供必要的数据,准确便捷地指定最优的回流曲线。Scorpion返修系统的模块化设计,可按照用户的特殊要求进行组合,双头系统贴装精度可高达0.0015”(.038mm),标准的单头系统贴装精度为0.004”(.1mm)。该系统兼容APR和QX设备的全系列热风喷嘴,应用助焊剂和焊锡膏的定位装置可供选择,以确保贴装过程中准确控制精度。

OK International还将展出全新的APR-2000-SCS Scarab 焊锡清洁系统。该系统结合非接触式清洁组件焊盘的自动化系统满足行业需求。机动化的设计可让系统在101mm×101mm的区域内,对尺寸达50mm×50mm的组件焊盘进行非接触式清洁。可精确和重复清洁间距为0.2-1.5mm的焊盘。开放式板架适合各种大小的异型板,同时可在具有专利技术的底部双区预热器上进行定位。实际温度和时间间隔可供“实时”修改,修改之前无需等待当前曲线终止。这里有一个例外,在清洁区系统会自动计算清除焊膏和胶体所需的时间,同时会根据用户界定输入进行调整。实时图形显示器中显示精确测量的焊点温度,从而可通过必要的数据在几分钟内准确和轻松地确立适合各种特定应用的最佳回流曲线。Scarab 焊锡清洁的单机系统,可以让客户在添加焊锡清洁能力的同时,不需投资对现有的元件返修系统进行更换。该系统与Scorpion返修系统形成的组合解决方案,解决制造商在当今返修环境中面临的挑战。

2015年8月25-27日,华南地区不容错过的电子生产制造专业盛会NEPCON South China 2015,将在深圳会展中心以37,500平方米会场集结来自22个国家和地区的450多个顶尖品牌,集中展示电子制造的革新技术与创新产品,更吸引来自海内外33,000余名专业观众汇聚一堂,将助力电子生产企业以全新面貌迎接科技进步带来的转型和挑战。

来源:NEPCON

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