SIPLACE亮相2014Nepcon中国电子展引领全自动化工厂之路

09 4月 2014

NEPCON 华南电子展    展品范围, 参观预登记,电子制造自动化展区,电子组装

先进装配系统有限公司的SIPLACE团队将在上海即将开幕的NEPCON中国电子展( 4月23-25日,上海世博会展中心, C- 1G01号展台 )期间现场展示其市场领先的硬件、软件及服务解决方案,再次实地证实其强大的创新实力。现场展示亮点多多,其中一个最大看点就是表面贴装行业速度最快、最灵活的SIPLACE SX 和SIPLACE X4i S贴装设备,以及设备性价比最高的SIPLACE Di平台。同时,新款SIPLACE SpeedStar贴装头也将首次亮相展会:更强、更快!20 吸嘴收集贴装头再次刷新了电子行业的贴装性能记录,能使四悬臂SIPLACE X4i达到每小时150,000个元件的基准值,令人称奇,堪为行业标杆。2014 NEPCON中国电子展的另一亮点就是该公司推出的智能工作流程支持:可用于各种作业流程控制、新产品导入、生产及优化, SIPLACE团队将展示其精致的软件工具。各工作流程控制设计旨在帮助生产计划人员、生产准备技术人员、设备操作人员、生产线主管、生产经理及维修工程师等更好地完成过程控制。SIPLACE工作团队还将通过展示其对整个03015流程链的认识---从电路板和焊盘设计、焊膏应用,到贴装作业和回流控制等环节,凸显其全球技术领先地位。展台将现场演示03015元件的贴装过程。 
 
SIPLACE中国首席执行官Joe Poh说道:“自动化水平对电子制造业的成功起着至关重要的作用。根据我们在贴装元件相关的生产工艺及电子生产厂自动化方面广泛的经验认识,在支持电子制造商实现更高水平的自动化水平方面,选择我们,您绝对是做出了正确的选择!我们了解贴装技术和生产发展趋势 – 凭借我们高度创新的SIPLACE产品组合及德国工作团队在全自动化工程设置方面的长期丰厚经验,对于各种不同自动化水平面临的挑战及其企业愿景而言,我们是您正确的合作伙伴。”

SIPLACE为中国电子制造商量身定做的一流贴装设备组合

展台将展出的SIPLACE SX和SIPLACE X4i S完全能够满足中国制造业对灵活性和高性能的需求。新款SIPLACE X4i S在SIPLACE X系列产品中的定位是大批量生产应用之首选平台。但是,鉴于灵活性在该细分业务领域也起着越来越重要的作用,SIPLACE X系列产品还提供了其它设备选择,例如:SIPLACE Glue Feeder, Linear Dip Flux Unit 以及PoP堆叠贴装应用支持。

高度灵活的SIPLACE SX仍然是中国制造业的首选解决方案:用户可以很容易地添加或拆除该设备的悬臂,包括贴装头。这样,就可以在生产线之间实现贴装产能互动配置,或者可以通过租赁悬臂的方式,解决高峰生产期对产能提升的短期要求。 除了这些功能特征之外,SIPLACE MultiStar贴装头可以在三种贴装模式(收集与贴装、拾取及混合模式)之间自动完成切换。SIPLACE Di配备有创新软件,其贴装质量和最高工艺可靠性已得到业界证实。其性能价格比这也是业内其它竞争对手无法媲美的。对于该领域内通常难以找到的技术特点,在SIPLACE Di系列产品中都已成为标准配置。
 
亮点:作业流程控制

集成SIPLACE软件套件旨在支持功能强大的SIPLACE X、 SIPLACE SX和SIPLACE CA平台运行。该软件工具旨在支持并优化主要作业流程控制,例如生产进度控制、新产品导入、生产和优化等。最新的计划工具 SIPLACE多线条优化软件(SIPLACE SiCluster Professional Multiline)允许用户跨越整个工厂的表面贴装技术生产线创建系列化控制设置。智能软件有助于将产品归类到不同的产品系列,以确保在不同生产线的生产安排中涉及最少量的切换作业。该工具的设计同时还考虑了具体生产线的局限性(例如给料器选项、AOI等)以及特定产品的局限性(例如在同一设置中必须同时考虑到特定产品的生产) 。

今年展会期间,先进电子装配系统有限公司的展台重点关注到了电子产品生产过程中的用户需求。 SIPLACE工作团队为生产安排调度人员、生产准备技术人员、设备操作人员、生产线主管、生产经理及维修工程师演示器创新解决方案。  

有关更多精彩内容,敬请访问NEPCON官方网站(www.nepconacrosschina.com)。2014 NEPCON 中国电子展将于2014年4月23日至25日在上海世博展览馆1号馆举行。

来源:NEPCON

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