HI-TECH KOREA CO., LTD.

产品

  • Underfil

    防止BGA, CSP, Flip-chip等物理或化学冲击造成Package和PCB接触不良的胶粘剂。

  • UV胶粘剂(UV adhesive)

    该产品可让液态胶粘剂在短时间内固化,用途广泛,包括固定零件、防湿、涂层、封装等,生产效率高。

  • SMT胶粘剂

    高速点胶机和print screen的SMT工艺中用作Chip零件胶粘剂的产品。

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参观时间
日 期 时 间
8月28日,星期二 10:00-17:00
8月29日,星期三 09:30-17:00
8月30日,星期四 09:30-16:30
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国内观众:4006505611或86-10-5763 1818
国际观众:86-21-2231-7142
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