2017领先展商推荐

表面贴装

先进装配系统有限公司

展位号:1J80

KUKA ASM 全新推出的SIPLACE TX Micron 在具备 78,000cph 的最高速度的基础上,还将精度完美提高至15μm@3σ,树立了贴装性能新标杆。最小的贴装缝隙缩小至50μm,支持Die 的球径最小至50μm,以及IC 引脚宽度最小至30μm。获得洁净室ISO 7 认证。以验证了0201m(公制),Cu Pillar CSP, Flip Chip 以及Die 的贴装能力。特别在 系统级封装、传感器、医疗设备、可穿戴设备和 子模块等领域大展身手,同时实现贴装的高速度和高精度,是您最佳的选择。

松下电器

展位号:1F80

KUKA ASM 针对客户所碰到的各式经营课题制造课题,通过M2M连接生产线和贴装工程各区域,以楼层管理为中心,Panasonic 为您提供「整合信息流和实物流的智能工厂解决方案」。通过高品质,高速度削减成本的印刷机「SPV」、集生产性与泛用性于一体的模组贴片机「AM100」、兼具高生产性与高精度的新模组贴片机「NPM-DX」、采用多功能识别相机,进一步提高异型元件实装生产性的「NPM-TT2」。欢迎莅临1F80-Panasonic展台。

雅马哈发动机株式会社

展位号:1N80&1D35

雅马哈紧凑型高品质贴片机SIGMA-F8S:以4梁4贴装头实现同级最快速贴装。高生产性(150,000CPH),微小元器件高质量贴装,卓越的操作性。「任何人」「随时」「快速简单」。

富士机械制造株式会社

展位号:1H65

参展产品包含可以对应0201元件的超高速高精度贴装的设备、可以对应多品种生产的设备以及可以对应手插工序的设备等多款产品。丰富的产品以及可以将所有设备连接到一起并对生产信息进行一元化管理的新系统可以为工厂实现智能化管理助一臂之力。

深圳德森精密设备有限公司

展位号:1E80

本次展会德森将展出全自动锡膏印刷机系列产品:Classic1008、HITO、Navigator;全自动高速点胶机;非标自动化产品:FPC全自动上料机。

焊接

上海朗仕电子

展位号:1G55

1. MK7 系列采用最新低顶盖设计,方便客户的操作和保养,机器的表面温度更低,环保节能。2. 垂直烘烤炉Heller 开发的垂直炉可取代原有的普通烤箱,实现自动化在线烘烤制程;通过特殊的垂直方向传输,可大幅减少占地面积,获得稳定的温度曲线;克服了传统烤箱无法进行自动化生产的缺点,且均温性明显优于传统烤箱;垂直烘烤炉的主要应用包括:芯片贴装,倒装,填胶,COB 封装等。

锐德热力设备(东莞)有限公司

展位号:1J55

VisionXP+对流回流焊系统集多种先进功能/特性于一身,尤其是在优化能源效率和降低排放方面更加突出,最高可以帮助电子制造业客户减低20%的能源消耗,平均每年减少20吨的二氧化碳排放。另外,VisionXP+还提供了真空选项,在业界第一次做到了只需一套系统,就可以实现带真空或不带真空两种凝热焊接制程。在焊膏处于理想的熔融状态时,VisionXP+ Vac就能够可靠而彻底地移除焊接过程中产生的所有气体夹杂物和空洞 — 最高2mbar真空将空洞率降低到2%以下。

埃莎亚太区办事处

展位号:1J35

回流焊炉: Hotflow3/20充氮回流炉;波峰焊机:Powerflow隧道式充氮波峰焊机;选择性波峰焊机:选择性波峰焊机;返修工作站:HR600/2全自动返修工作站;光检仪:便携式BGA光学检查仪;集成式焊台:I-CON VARIO 4多功能焊台;焊台:150瓦大功率控温焊台。

捷毕禧(上海)贸易有限公司

展位号:1M20

具有外部热电偶的新型高性能热空气工作站可提供精确的温度控制,可快速,安全地修复所有类型的SMD。 CT-SA 锡炉烙铁头工具座, 耐用而稳定,可确保作业过程中的安全性,并且避免意外倾翻。锡炉 可更快速地以可控的方式为金属线和组件重新上锡。也可用于对通孔多引脚组件进行拆除。 自动 V 型槽送丝机, 可从任何位置 自动配送 焊丝。 V 型槽 焊接时 避免飞溅。处理工艺 稳定 可控。采用集成 计数器监控 焊丝的消耗。 JBC 智能排烟机, 避免暴露 在焊接烟尘环境中。当工具从支架上抬起时,排烟机启动。此功能不仅省电,还能延长设备和 过滤器的使用寿命。连接到 Excellence 系列工作台时,提供智能控制功能。

Nordson ASYMTEK

展位号:1H20

兼具灵活性和模块化的表面涂覆系统Conexis™系列 Conexis™ CX-3040/3041表面涂覆系统提供兼具高速度和高灵活性的选择,是中产量、高准确性应用的理想选择。

测试测量

尼康仪器(上海)有限公司

展位号:1H01

Zenith 电子检测用纳米技术X射线系统XT V 160: 该系统提供了一个结构紧凑的系统内可能获得的最高分辨率和放大倍数,非常适用于生产线上和故障分析实验室内电子零部件的检测。

高迎检测技术有限公司

展位号:1F45

Zenith 带动了SMT制侱控制的新革命。 以全球最出色的全三维测量与计算为基础,透过光学的检测, 找出并分析缺点的根本原因。

是德科技公司

展位号:1G40

在今年的 Nepcon South中国 2017 展会上,是德科技非常高兴将推出外形更为精简、小巧的 双模块 E9905EL i307x 系列 5 在线测试系统,同时展示我们完整的在线测试和功能测试解决方案。

Nordson DAGE

展位号:1H20

第二代 Nordson DAGE 4000Plus 是目前市场最先进的焊接强度测试仪。 4000Plus 焊接强度测试仪确立了粘合测试领域的行业标准,代表着同类产品中的最高品质,可以提供可靠的高精度数据并兼具可重复性,确保测试结果的高准确性。 4000Plus 多用途焊接强度测试仪可以执行高达 200 千克的剪切力测试、高达 100 千克的张力测试和高达 50 千克的推力测试,涵盖包含新的热拔球测试和微材料测试在内的所有测试应用。 此系统还包含一个摄像头辅助自动化系统,非常适合晶圆相互连接、引线框架、混合微电路或汽车电子元件封装的张力和剪切测试等应用。

上海赛凯智能系统有限公司

展位号:1G35

SAKI 已进入下一个的 3D AOI时代。全新款的[BF-3Di-L1]适用于大尺寸PCB。 BF-3 Di 系列采用多段的环形照明技术和同轴顶光投射等SAKI 独有的光学设计实现全部件的3维检查。通过4向投射技术实现对J-leads,QFN封装和连接器组件的精确检测。与传统的AOI相比较,BF-3 Di 系列可缩短编程时间近50%。此外,ECD功能现可与BF-3 Di 系列连接使用。

印制电路板

深圳市崇达电路技术股份有限公司

展位号:2G05

崇达技术产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻等各类线路板,广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子、航空航天和国防军工等领域。

深圳市博敏电子有限公司

展位号:2K01

强弱一体化印制电路板定义:集成高压电路、低压电路为一体的印制电路板定位:替代铜排/母排,替换线束产品特点:空间多维,高度集成;结构模块化、生产自动化可抗电压10000VAC,绝缘层抗压5000VDC 130℃持续工作24小时无异常,-45℃-145℃冷热循环500次/1000次无异常,可满足GBT 31466-2015电动汽车高压系统电压等级要求,符合EMC标准承载电流:300A 承载导体:4.0mm 产品特性:集成强电汇流、集成弱电监测;实现自动化、模块化的装配

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

展位号:2F01

强弱一体化印制电路板定义:集成高压电路、低压电路为一体的印制电路板定位:替代铜排/母排,替换线束产品特点:空间多维,高度集成;结构模块化、生产自动化可抗电压10000VAC,绝缘层抗压5000VDC 130℃持续工作24小时无异常,-45℃-145℃冷热循环500次/1000次无异常,可满足GBT 31466-2015电动汽车高压系统电压等级要求,符合EMC标准承载电流:300A 承载导体:4.0mm 产品特性:集成强电汇流、集成弱电监测;实现自动化、模块化的装配

深圳市五株科技股份有限公司

展位号:2H05

最大层数:24L HDI积层能力:14L 最大板面尺寸:622.3mm*673.1mm 板厚:0.2mm-7.0mm 最大铜厚:6oz 最小线宽:0.04mm 最小线隙:0.05mm 最小机械钻孔孔径:0.15mm 最小激光钻孔孔径:0.075mm 板厚与孔径比:15:1 阻抗控制:±8%

深圳市景旺电子股份有限公司

展位号:2E05

多层线路板、柔性线路板、金属基线路板

材料

铟泰公司

展位号:1M10

铟泰公司将针对移动、汽车电子和通信等市场提供解决方案和应对产品,包括 AVOID THE VOID® 高效预防空洞系列产品 Indium8.9 系列和Indium10.1,以及专门为满足移动产业微型化需求而设计的独特5 号粉产品Indium11.8HF-SPR(T5-MC)。 Indium11.8HF-SPR(T5-MC)用空气或者氮气回流,免洗无铅,具有出色且稳定的印刷性能,可满足行业对精细印刷提出的更高要求。 Indium11.8HF-SPR(T5-MC)钢网转印效率极好,可用于各种制程,回流性能也保持业界领先。产品优势:无卤(EN14582 测试方法);小开孔上的高转印效率(≤ 0.66AR);钢网上使用寿命长(>12 小时);消除热/ 冷塌落,因此杜绝桥连和锡珠缺陷;独特的抗氧化技术避免潜在的枕头缺陷(HIP)和葡萄球现象。

Nihon Superior (Shanghai) Co., Ltd.

展位号:1G08

• Pilot - 离线型单喷嘴选择性波峰焊系统。 - 成本低,占地面积少,灵活性高和节能,适合中小批量手动上下货生 产。 - 操作界面友好,可方便快捷的创建焊接程序。 - 点喷式助焊剂喷头,可装配直径1.5mm & 2.5mm微喷嘴,可选配底部红外 预热和氮气发生器。 - 适合最大板尺寸:330mm x 250mm • Jade Pro - 灵活、离线型、多平台的选择性波峰焊系统。 - 专为小批量多品种生产设计,可以在不需要停机的情况下自动完成锡 锅更换,节约时间。 - 最大板尺寸:457mm x 508mm • Synchrodex - 灵活、在线型、模块化的选择性波峰焊系统。 - 专为量产设计,各模块Fluxer / Combo / Preheater / Solder 可根据要求自由搭配。 - Synchrodex具有灵活性好、产出高、成本低的特点。 - 适合最大板尺寸:457mm x 610mm • Fusion - 高速、在线型、多平台的选择性波峰焊系统。 - 配有高速传输的轨道系统,Fusion提供了一个更加灵活的焊接平台,而 且线体更短,价格更有竞争力。 - 适合最大板尺寸:381mm x 460mm - 可选配回转式轨道,可以让操作员在机台的同一侧进板/出板操作 (适合最大板尺寸:381mm x 300mm)

烟台德邦科技有限公司

展位号:1C25

烟台德邦科技有限公司是中国工程胶粘领域一家专业研发、生产、销售粘合剂和胶粘带的公司,是国内工程胶粘剂主要生产商、供应商之一,有近200 多家经销商分布在全国主要工业城市。德邦科技是中国工业和电子胶粘剂自有品牌的开拓者,生产经营400 余种工业、电子用产品。德邦科技业务领域分为工业、电子、新能源粘合剂和配套的辅助产品和涂胶设备等。

云南锡业股份有限公司深圳经销分公司

展位号:2K42

云锡主体生产系统现有锡冶炼4 万多吨、锡化工及锡材4 万多吨、砷及砷化工2000 吨的生产能力。产品以精锡、焊锡及锡材、锡化工系列为主,同时生产铜、铅、锌、镍、铟、银、铋、金、铂、钯、铑、铱、钌、锇、贵金属高纯材料、特种功能材料、信息功能材料、环境、催化功能材料及有色化工产品等共20 个系列600 多个品种。有41 种产品和设备出口56 个国家和地区,企业自营出口创汇连续多年居云南省第一。主导产品 “云锡牌”精锡是“中国名牌产品”、国家质量免检产品,在伦敦金属交易所注册“YT” 商标,是国际知名名牌,锡铅焊料在国内同类产品中唯一获国家质量金奖。公司通过了ISO10012.1 计量体系认证、ISO9001: 2000 版质量体系认证和ISO14001 环保认证。

东莞市星马焊锡有限公司

展位号:1L20

星马焊锡有限公司成立于2001年,公司致力于发展电子封装焊料的研发、生产及销售,产品覆盖了锡条、锡丝、锡膏、预成型焊料等电子辅料产品。为客户提供全方位的焊接解决方案。公司通过了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001及TS16949的体系认证,拥有一整套高科技生产设备和检测设备及一批资深的金属专家团队,为客户提供全方位的焊接解决方案!

汽车电子

索喜科技上海有限公司

展位号:2B25

Socionext Inc. 是一家新成立的创新型企业,为全球客户设计、开发及提供片上系统芯片(Systemon- Chip)产品。Socionext 专注于影像成像、网络、计算机及其他尖端技术的发展及其应用的推动,集结世界第一流的专业知识、经验与丰富的IP 产品组合,致力于提供更具效益的解决方案并提升用户体验。Socionext 成立于2015 年,总部设立于日本新横滨,在日本、亚洲、美国及欧洲都设有销售与产品研发团队。

东芝电子(中国)有限公司

展位号:2B01

Visconti™ 系列图像识别处理器结合高性能和低功耗特点,可以运行高级驾驶辅助系统(ADAS)所必需的图像识别算法。 Visconti™ 系列可使用1 至4 个摄像头的图像数据来实时识别车辆周围的车道线、车辆、白天和夜间行人、骑自行车的人、交通标识等,从而实现各种高级的驾驶辅助应用。可能的应用包括车道偏离警告、前方/ 后方车辆防撞警告、前方/ 后方行人防撞警告、交通标识识别、以及俯视停车辅助等等。

意法半导体

展位号:2B22

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

罗姆半导体集团

展位号:2A03

ROHM与集团旗下的蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)面向在汽车仪表和汽车导航系统等领域中应用日益增加的大型高清液晶面板,开发出进行车载液晶面板的驱动与控制的面板用芯片组。此次开发的芯片组是由可以驱动业界最高级别的HD/FHD级别高清液晶面板的栅极驱动器、源极驱动器、时序控制器(T-CON),以及使这些器件达到最佳运行状态的电源管理IC(PMIC)和伽玛校正IC构成。通过这些IC之间随时共享信息,于世界首次在液晶面板用的元器件内成功导入功能安全,实现了汽车追求的高品质。此芯片组还适用于一旦发生故障将导致重大事故的车速表和后视镜的液晶面板。

普思电子

展位号:2C40

普思电子(Pulse)于1947年在美国成立,七十年来是数据通讯,电源供应技术和无线天线方面的全球领导人,提供最好和最完整的磁性元器件和射频解决方案。普思的产品如变压器、电感器、手机天线、天线模组、滤波器、连接器、DSL产品在同业当中占领先地位. 普思从位于美国加州圣地亚哥的企业总部,为全球市场提供服务。

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参观时间
日 期 时 间
8月29日,星期二 10:00-17:00
8月30日,星期三 09:30-17:00
8月31日,星期四 09:30-16:30
NEPCON South China 咨询热线
国内观众:4006505611或86-10-5763 1818
国际观众:86-21-2231-7142
深圳国际电路板采购展览会 咨询热线
国内观众:4006505633或86-10-5763 1717
国际观众:86-21-2231-7142
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