“手机组装制造技术与新材料”技术论坛

活动背景:

在确保制造流程顺利实施及产品品质可靠的前提下,如何才能获得高效、安全、低成本及环境友好的手机组装制造新材料,手机组装技术又将面临哪些挑战,又将朝哪个方面发展,已成为了电子制造业探讨的重要的热门议题之一。基于此,励展博览集团联合深圳深圳市易盟特企业咨询管理有限公司,打造“手机制造新材料”技术论坛。针对手机组装新材料不断发展、新材料层出不穷、行业关注度日趋增高的趋势,本论坛将深入探讨手机组装新型材料工艺及其应用。

活动时间: 2017年8月30日9:30–15:00 

主办单位:励展博览集团
                     深圳市易盟特企业咨询管理有限公司

 

“手机组装制造技术与新材料”技术论坛
时间

议题

主讲人

09:30-10:00

论坛签到/主持人开场

 

10:00-10:30

手机组装中的ENIG黑盘案例分析及理想焊点的质量模型

邱华盛,高级工程师
中兴通讯股份有限公司

10:30-11:00

超微元件的关键工艺探讨

魏振喜技术经理
PCBA中国区产品经理
铟泰公司

11:00-11:30

手机结构粘接与元件保护方案

杨崇
技术服务经理
烟台德邦科技有限公司

11:30-12:00

智能手机检测技术

 巩圆鹏, 实验室主管
富士康科技集团

12:00-13:25

午间休息

 

13:25-13:30

主持人开场

 

13:30-14:00

手机组装中BGA虚焊短路问题的优化解决

王培恒,高级工程师   
夏瑞科技(深圳)有限公司  

14:00-14:30

空洞的填充

Tyler Canpos
总经理
东莞星马焊锡有限公司

14:30-15:00

手机组装中的FPC(柔性板)装联工艺技术

Glen Yang,高级工程师
原致伸集团

会议预登记:http://ali2.infosalons.com.cn/reg/ExhibitionUrl/pages/indextrack.html
参会请联系
李海宾(女士)
电话:+86-010-6994 0610或4006505611
传真:+86-10-85188016
电子邮件:haibin.li@reedexpo.com.cn

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参观时间
日 期 时 间
8月29日,星期二 10:00-17:00
8月30日,星期三 09:30-17:00
8月31日,星期四 09:30-16:30
NEPCON South China 咨询热线
国内观众:4006505611或86-10-5763 1818
国际观众:86-21-2231-7142
深圳国际电路板采购展览会 咨询热线
国内观众:4006505633或86-10-5763 1717
国际观众:86-21-2231-7142
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