电子组装新材料”技术论坛-电子设备展 - 深圳电子展|电子设备展|深圳自动化展|华南汽车电子展

“电子组装新材料”技术论坛

会议时间: 2016年8月30日
9:30-16:10
会议地点: 深圳会展中心6F郁金香厅

 主办单位:   
                    

会议背景

当今的电子产品越发朝着小、轻、薄、短、多功能化方向发展,人们对电子产品性能及安全高可靠性的电子组装的要求越来越高,这一发展趋势使得电子产品的制造工艺要求不断提升,从而也对渗透在各个生产过程中的各类电子组装材料提出了更严峻的挑战。

在确保制造流程顺利实施及产品品质可靠的前提下,如何才能获得高效、安全、低成本及环境友好的电子组装新材料,已成为了电子制造业探讨的重要的热门议题之一。电子组装新材料必须适应当今新型制造生产工艺并满足产品设计需要,才能迎合现今电子产品多元化的需求,并帮助更多的电子制造企业实现减少能耗,提高效率,降低成本的发展目标。

针对电子组装新材料不断发展、新材料层出不穷、行业关注度日趋增高的趋势,本研讨会将深入探讨电子组装新型材料工艺及其应用,如:焊锡材料、助焊材料、胶黏剂、底部填充材料、清洗材料、三防涂覆材料、半导体材料、印刷电路板材料等新产品和新技术,并结合实战案例,进行全面的分析,全方位阐述电子组装材料系统整体解决方案!

适宜听众

消费电子及家电,电子制造服务/原始设计/原始设备,通信,汽车电子,电脑/系统及外围设备制造商,控制/安全/测试服务,LED,航空电子及军用电子,印制电路板制造商,集成电路,太阳能电池及组件制造,医疗电子设备制造商,IC封装,触摸屏/平板显示等。

热门议题

PCB基板与封装基板的材料发展趋势与应用工艺特性
FPC柔性板的材料发展趋势与应用工艺特性
高密度、高可靠性PCB板的设计与生产工艺
创新型IC封装材料与工艺及其组装工艺的融合
新型底部填充胶粘剂材料的发展工艺
新型低成本焊锡材料发展趋势及其特性
新型绿色环保清洗材料及工艺特性
新型低成本、高可靠性三防材料及其应用工艺特性
新型超续航电池材料及其发展应用
新型FPC装联材料及工艺应用
新型LED封装材料及其工艺特性
新型纳米导电材料在电子制造中的应用与前景

会议议程:
时间 交流主题 演讲嘉宾
9:30-10:00 签到并领取精美礼品(席位有限,先到先得)
10:00-10:35 新型低成本锡膏材料的发展趋势及其特性 徐金华 研发总监
深圳市亿铖达工业有限公司
10:35-11:15 PCBA三防涂覆工艺应用案例详析 宋世鹏 关键产品经理
英特沃斯(北京)集团中国分公司
11:15-11:50 优化热管理设计,改善新能源车用电池性能 Derek Du 技术服务经理
汉高电子材料有限公司
11:50-11:55 有奖问答及幸运大抽奖
下午议程
13:40-14:15 PCB及电子组装材料检测、失效分析技术与案例解析 王君兆 研发经理
深圳市美信检测技术股份有限公司
14:15-14:50 新型三防涂覆材料解决企业生产效率与安全瓶颈 朱雄伟 总经理
深圳市捷信泰科技有限公司
14:50-15:25 导电固晶胶在电子封装中的应用及发展趋势 万超 科技发展部项目经理
中国电器科学研究院有限公司
15:25-16:00 应对高精密组装的清洗材料及其工艺要求 陈德华   技术服务经理  
深圳市兰琳德创科技有限公司
16:00-16:10 有奖问答及幸运大抽奖


注: 以上议程仅供参考,最终日程以现场发布为准。

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参观时间
日 期 时 间
8月28日,星期二 10:00-17:00
8月29日,星期三 09:30-17:00
8月30日,星期四 09:30-16:30
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国内观众:4006505611或86-10-5763 1818
国际观众:86-21-2231-7039
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