SMTA华南高科技会议2017

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SMTA 华南高科技会议 2017节目

 
8月28日
(星期一)
8月29日
(星期二)
8月30日
(星期三)
8月31日
(星期四)

高科技技术研讨会 (收费)

10:30-16:05
10:30-15:30

高科技设备研讨会

10:30-15:25
10:30-12:25

高科技技术工作坊(收费)

9:00-16:00

展览会

第二十三届华南国际电子生产设备暨微电子工业展

 

SMTA中国将于2017年8月28日-8月31日在深圳举办SMTA华南高科技会议2017. 此次会议与第二十三届华南国际电子生产设备暨微电子工业展览会同期举办。此次会议将涉及行业中最热门的话题,包括电子组装/制造,工业/技术路标,商业焦点,新兴技术,实践技能发展,和无铅及其可靠性。

  • 高科技技术研讨会/高科技设备技术研讨会主題(2017年8月29日-8月30日)

    主题覆盖面包括:
    先进封装及元件

    2.5/3D封装和集成
    BGA/CSP
    生物技术封装
    元件存储
    连接器技术
    铜柱
    铜线打线
    扩散打线
    嵌入及微型被动元件
    环境测试
    故障分析技术
    倒装芯片
    耐高温封装
    引脚处理
    磁力焊接
    微型机电系统及传感器
    湿度敏感器件
    封装堆叠(PoP)
    光子学
    光伏太阳能
    可靠性
    银线打线
    裸芯片堆叠
    系统级封装
    穿透硅通孔
    锡须
    晶圆级封装


    装配
    01005/03015元件及装配
    3D装配
    增材制造
    SMT粘胶
    替代焊料合金
    BGA/CSP装配
    底部端子元件
    空腔基板装配
    清洗、敷型涂覆及注胶
    基板联接装配
    DFX和零缺陷设计
    基板上芯片直装
    点胶与底部填充胶
    环氧树脂助焊剂
    工厂设施布置
    无卤与零卤素
    头枕缺陷、翘曲相关锡点缺陷
    高熔点焊料
    激光焊接
    无引脚阵平面列封装
    无铅焊接及可靠性
    低温焊接
    小批量与原型机
    无润湿空焊
    封装堆叠装配
    器件废除
    贴装
    印刷
    回流焊接与波峰焊接
    精密复杂器件返修可靠性
    机器人焊接
    选择性焊接
    喷涂式点锡膏
    焊锡膏与焊点空洞
    非焊接式互联
    供应工程
    热压打线
    底部填充、边角固定及聚合物强化
    汽相焊接
    良率改善


    商业与供应链
    产能模型
    冲突矿产
    合同制造
    高仿器件
    海外业务
    环境问题
    精益制造
    在岸外包
    营运管理
    器件废除
    RoHS/REACH合规
    供应商管理
    技术路线图

    新兴技术
    <=0.3mm间距平面阵列技术
    3D 电路
    3D打印和设计规范
    先进封装
    柔性板装配
    玻璃板装配
    空腔板装配
    消费电子
    嵌入式主动技术
    嵌入式被动技术
    柔性电子
    焊锡膏喷涂
    LED技术、装配和可靠性
    微机电系统、微光机电系统及射频技术
    微系统封装、微系统模组
    纳米材料
    纳米技术、材料和电子
    新材料与制程
    光电技术
    塑料3D基板联接
    功耗和散热管理
    电源电子
    印刷电子技术
    纳米器件的可靠性
    助焊剂增强型锡膏
    传感器与制造
    智能制造系统
    小型芯片切单
    固体照明
    太阳能技术
    系统级封装
    热介质材料
    触摸屏技术
    虚拟原型机
    可穿戴电子
    无线电器


    环保应用(军工、航天、汽车、工业、石油天然气)
    替代能源
    电池剩余电量估算
    元件与可靠性
    铜腐蚀
    COTS
    高铅焊料替代
    耐高温电子
    无铅问题
    非破坏性检查
    微断层造影技术
    多物理场耦合分析模型
    基材与表面处理
    散热管理
    锡须


    基板技术
    生物相容基材
    黑焊盘和表面处理缺陷
    导电阳极丝 (CAF)
    爬行腐蚀
    嵌入式被动、主动元件
    无卤
    高密度集成HDI
    高功率基板
    微通孔(包括填充与非填充)
    湿度敏感器件
    新型层压板材料
    新型表面处理和可靠性
    焊盘坑裂
    阻焊膜
    基材可靠性


    制程控制
    声学成像(C-SAM)
    自动光学检查的效益
    计算机集成制造(CIM)
    ICT在线测试
    工艺制程模型
    软件
    测试策略
    2D/3D X光检查

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    参观时间
    日 期 时 间
    8月29日,星期二 10:00-17:00
    8月30日,星期三 09:30-17:00
    8月31日,星期四 09:30-16:30
    NEPCON South China 咨询热线
    国内观众:4006505611或86-10-5763 1818
    国际观众:86-21-2231-7142
    深圳国际电路板采购展览会 咨询热线
    国内观众:4006505633或86-10-5763 1717
    国际观众:86-21-2231-7142
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